草木初萌，花枝孕蕾，万物皆春。近日，珠海市半导体协会一行在秘书长黄华婕女士的带领下，莅临珠海富山工业园——广东则成科技有限公司（以下简称“广东则成”）现场指导和交流，则成电子董事长薛兴韩先生、总经理蔡巢先生携公司技术骨干陪同并参加了交流会议。

会上由薛董事长向协会介绍了广东则成与半导体行业的缘分，并由广东则成技术专家李家铭先生汇报了广东则成的半导体研发历程。

众所周知，印制电路板（PCB）是电子产品之母，而IC载板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等优良特性。在半导体领域，IC载板在封装环节中的成本占比较高。 IC 载板在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中更是能占到70-80%。目前，市场上IC载板主要使用的的半加成法（SAP）和改良型半加成法（mSAP）工艺，这两种方法的工艺、设备和材料的知识产权基本上由美日等国家和地区掌控。则成电子目前正在研究以一种名为NBCF树脂涂布铜箔为核心材料的增层方法，有望演进成为IC载板制作的替代方法，同时以广东则成为平台，NBCF材料为核心，通过共享知识产权等方式，牵引各方共同进行产业链上的深度合作。广东则成希望通过“制程、材料、设备”三位一体，以制程为中心，与材料商和设备商共同开发合作，形成新技术路线下的完整生态。使用NBCF材料并不需要对目前的基于SAP和mSAP工艺的IC设计体系进行调整或变化，但新材料和工艺的应用仍需要通过客户的技术论证和使用验证。不过在目前中美技术面临“脱钩”的国际大背景下，“国产替代”是中国电子行业必须攻克的难题，因此广东则成也希望未来能借助协会的力量对新技术进行推广。

黄秘书长听完汇报后，对广东则成做出了高度评价。她认为广东则成的半导体研发方向与国家战略非常符合，政府目前也需要兼具技术能力和发展意愿的企业来配合相关战略的落地，而广东则成具备这样的条件。未来广东则成还需要哪些企业、院校以及人才一起配合研发攻关，希望企业能提出具体要求，协会全力支持。

薛董事长代表广东则成对黄秘书长的肯定和支持表示感谢，同时希望未来珠海市半导体协会能进一步加强对广东则成指导，助力广东则成在研技术路线在珠海市同业之中的推广，获得更多合作发展机会。

则成电子秉承“向善则成、向上则成”的愿景和梦想，期望和生态各方同心筑梦、并肩追梦、携手圆梦，共同书写非凡篇章。