由中华人民共和国工业和信息化部支持、中国电子电路行业协会CPCA主办的2023国际电子电路（上海）展览会在各方的共同努力下，3月22日在国家会展中心隆重开幕。则成电子子公司——芯物科技携自主研发的NBCF增层材料及SMDF防焊干膜制程参加了本次盛会。

芯物科技是一家集半导体原材料研发、生产、代工、技转以及销售为一体的科技创新公司。芯物科技研发生产的感光防焊干膜以及绝缘层材料，可应用于载板级产品，有望为正在寻找国产取代方案的中国电子电路产业提供强有力的帮助。

在为期三天的展会中，芯物科技得到了来自国内外的参展观众的关注，其秉持的“技术共享”、“共建生态”等理念也获得了来访宾客强烈共鸣。目前，我国电子电路行业不可避免地会面临“卡脖子”情况。面对这种现状，以科技创新破解“卡脖子”难题是唯一出路。本次展会是大家相识的契机，为的是给日后的不断交流与合作奠定坚实的基础。

本届展会的成功举办不仅展现了中国电子电路行业保持持续、健康发展的美好前景，同时也体现了中国电子电路行业做大做强的坚定信心。让我们一同相约下一次展会，共同见证芯物科技与中国电子电路行业的共同成长与进步。